CFS获8500万美元联邦拨款 加速聚变级半导体量产

CFS获8500万美元联邦拨款 加速聚变级半导体量产

全球融资最高的聚变初创Commonwealth Fusion Systems获美国能源部8500万美元拨款,用于开发聚变级高温超导导体。竞争加剧,Helion同周获2.25亿美元。了解聚变半导体技术突破与时间表。

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更新: 2026-02-15 · 撒糖互动

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CFS获8500万美元联邦拨款 加速聚变级半导体量产

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据TechCrunch 2026年10月23日报道,全球融资最高的聚变初创公司Commonwealth Fusion Systems(CFS)获得了美国联邦政府8500万美元的拨款,用于开发专为聚变发电厂设计的高性能半导体导体。这笔资金将直接推动下一代高温超导材料(HTS)的量产,为CFS计划中的SPARC聚变装置及后续商业电站铺平道路。同时,竞争对手Helion也在同一周宣布获得额外2.25亿美元资金,聚变能源赛道竞争骤然升温。

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8500万美元拨款:源自《芯片与科学法案》

这笔拨款来自美国能源部(DOE)旗下的“聚变创新研究引擎”(FIRE)项目,资金最终源于2022年生效的《芯片与科学法案》。CFS计划将这笔资金用于建设一条专门生产聚变级导体的试生产线,目标是将高温超导带材的成本降低60%以上,同时将电流承载能力提升至现有商业产品的2倍。CFS联合创始人兼首席技术官Brandon Sorbom在TechCrunch Disrupt 2026大会上表示:“这笔拨款意味着我们能把实验室里的超导技术直接转化为工业级解决方案,这是实现聚变商业模式的关键一环。”

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高温超导:聚变反应堆的“血管”

聚变反应堆需要产生极强的磁场来约束等离子体,传统铜磁体因电阻发热而无法满足要求。CFS采用的高温超导(HTS)材料——稀土钡铜氧化物(REBCO)带材——能在液氮温度(-196°C)下零电阻运行,产生高达20特斯拉的磁场。CFS的SPARC装置正是基于这种超导磁体设计,预计在2027年实现净能量增益(Q>10)。新的拨款将帮助CFS把HTS带材的制造速度提升3倍,并使其厚度从目前的50微米进一步减薄至30微米,从而降低线圈体积和成本。

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竞争对手Helion同步发力

就在CFS宣布拨款的前一天(2026年10月22日),总部位于华盛顿州的聚变初创公司Helion也宣布获得新一轮2.25亿美元融资,用于开发其专利半导体开关技术。据TechCrunch报道,Helion的“直接能量转换”方案无需传统蒸汽轮机,而是通过脉冲磁场直接捕获聚变能量,其核心部件是一种碳化硅(SiC)功率半导体模块。Helion CEO David Kirtley表示:“我们的半导体开关能在微秒级切换极高电流,这是实现在2028年为微软供电的基石。”两家公司均将半导体视为聚变商业化的胜负手。

对比维度Commonwealth Fusion SystemsHelion Energy
---------
最新融资/拨款8500万美元(政府拨款)2.25亿美元(私营融资)
技术路线托卡马克+高温超导磁体场反转位形(FRC)+ 直接能量转换
核心半导体类型稀土钡铜氧化物(REBCO)带材碳化硅(SiC)功率模块
首座示范电站预期SPARC(2027年Q值>1),ARC(2030年代初)2028年为微软供电
主要投资方比尔·盖茨、老虎全球等山姆·奥特曼、淡马锡等

芯片法案:聚变产业的意外红利

原本旨在振兴美国半导体制造业的《芯片与科学法案》,意外成为聚变产业的加速器。除CFS获得的8500万美元外,美国能源部还在2025年向其他三家聚变公司提供了总计1.2亿美元的“聚变导体”专项拨款。根据法案要求,获资助企业需在美国本土建立生产线,并优先采用美国开采的稀土原料。Sorbom在采访中补充:“这项拨款不仅帮我们克服了HTS材料‘有技术、无产能’的瓶颈,更确保了供应链安全——我们不需要依赖海外供应商。”

聚变商业化时间表:2030年倒计时

CFS目前正在马萨诸塞州德文斯建设SPARC装置,这是全球首台采用HTS磁体的聚变实验堆。公司计划在2026年底完成磁体组装,2030年启动ARC商业电站的选址。然而,CFS仍需解决两大技术难题:一是HTS带材的批次一致性(当前良率不足70%),二是长脉冲等离子体稳态运行的时间。Sorbom坦言:“把导体成本降到商用水平,和让等离子体燃烧持续更久,是同等重要的挑战。”据CFS内部估算,若HTS成本能降至每千安米50美元以下,聚变发电的平准化成本(LCOE)即可与天然气竞争。

FAQ段

Q1: CFS的8500万美元拨款将主要用于什么?

A1: 主要用于建设一条聚变级高温超导(HTS)试生产线,目标是将REBCO带材的成本降低60%、电流承载能力提升2倍,并实现美国本土化量产。该产线预计在2028年投产,年产能可满足2台SPARC级聚变装置的需求。

Q2: 聚变半导体与普通半导体有何不同?

A2: 聚变半导体主要指用于产生强磁场的超导材料(如HTS带材)或用于高频大电流开关的功率器件(如SiC模块)。它们需要承受极端的电磁应力、中子辐射和低温循环,其可靠性和电流密度远超消费电子或电动汽车领域使用的半导体。目前全球仅少数公司具备批量生产能力。

结尾与展望

CFS的8500万美元拨款标志着聚变能源从基础研究向工业制造的转折点。随着《芯片与科学法案》持续注入资金,以及Helion等竞争对手的同步追赶,聚变半导体供应链有望在2028年前后成型。尽管距离点亮电网仍需数年,但聚发能源的商业化路径正变得前所未有地清晰。

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